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5G芯片格局巨变:彩运网网址:天下五分中国已有

据《日本经济新闻》8月8日报道,紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示,受华为问题影响,中国企业大多都有忧患意识,已经开始针对供应链进行调整,来避免可能被切断供应的风险。周晨表示已经看到中国企业正逐步考虑将供货商从美国企业向其他国家或本土企业替换的动向,很多客户也在考虑和尝试使用展锐的产品,不只是5G手机相关产品,也包含穿戴式及其他物联网应用,这对该公司来说是巨大的机会。

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据多位相关人士透露,紫光展锐预计在2020年下半年正式推出商用整合处理器及5G SoC芯片。如果推出并被市场采用,这将会大大缩短展锐与市场领先者的距离。高通及联发科此前宣布,大约在2020上半年会推出这样整合型的5G SoC芯片,面向市场。

2019年4月17日,科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事:1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解;2、英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务;3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试,离商用再进一步。而这三个消息的背后,则是全球5G基带芯片格局的进一步洗牌。

报道指出,紫光展锐是中国老牌半导体设计公司,从事5G芯片开发的工程师达上千人。展锐市场高级副总裁周晨提到,相较于过去4G时代,公司投入翻倍的研发资源,希望能够缩短与市场领导厂商高通的差距。4G时代与高通差距大约为两年,5G时代差距已明显缩小。

其中前两件事颇有关联:一方面,英特尔在5G手机基带开发上遇阻,另一方面苹果对英特尔5G基带芯片信心不足,再加上苹果急于推出5G版iPhone,以免在5G竞争中落后。因此,苹果不得不选择与高通和解,而这也意味着苹果基本放弃了英特尔的5G基带芯片,而这也直接导致了英特尔在同一天,不得不宣布退出5G手机基带芯片领域。

报道称,紫光展锐近期更是启动非常积极的新展锐计划,已经投入几亿美元提升芯片整体的设计质量,这样的提升包含对现有的芯片设计的一些漏洞修复,及整体设计流程管理的改造。

英特尔公司首席执行官司睿博表示:“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。5G依然是英特尔的战略重点,我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件和知识产权。我们正在评估我们的选择,让创造的价值得以实现,包括在一个5G世界中广泛的、以数据为中心的平台和设备的机遇。”

据参考消息网了解,展锐市场高级副总裁周晨表示,展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510,这是一款多模的5G芯片,且同时支持SA和NSA组网方式。相比较,高通的第一代5G芯片骁龙X50,仅是一款5G单模芯片,且只支持NSA。

此外英特尔还表示,将继续履行对现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺,但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。

显然,苹果与高通的复合,使得英特尔在5G手机基带芯片上的巨大投入“打了水漂”。要知道,英特尔的手机基带芯片一直以来就只有苹果这一家手机客户,而且为了拿下苹果的订单,英特尔的此前的基带芯片业务根本不怎么赚钱。所以,在苹果与高通和解的同一时间,英特尔也正式宣布退出5G手机基带芯片领域。

值得注意的是,在今年2月份的MWC 2019巴塞展期间,英特尔就被传出与紫光展锐的5G合作项目已经终止,随后,双方也确认了这一消息。而紫光展锐也在同一天发布了其首款5G多模基带芯片——春藤510,这也是展锐完全自主研发的一款5G基带芯片。

现在看来,当时英特尔似乎就已经计划退出5G手机基带芯片领域。

而在英特尔退出后,全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位:中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。

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其中,到目前为止,华为海思的巴龙基带芯片以及三星的基带芯片基本都是供自己家的手机产品使用。这也意味着,在公开市场上,众多手机厂商能够选择的5G基带芯片供应商就只有高通、展锐和联发科。

目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用,而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后,预计将于2020年才能商用。

但是需要指出的是,高通的骁龙X50只是一款5G单模芯片,其无法向下兼容4/3/2G网络,如果要实现,还需要另外加一个4G基带芯片配合,这也使得成本大幅上升。而相比之下,展锐春藤510和联发科Helio M70都是5G多模基带芯片,则没有这些问题。

所以高通计划在年底推出新一代的5G多模基带芯片骁龙X55,但是这款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以从5G多模基带芯片的商用进程上,展锐与联发科似乎并不比高通慢多少。

更为值得高兴的是,就在同一天,展锐宣布春藤510已经完成5G通话测试,这也意味着其距离商用再进一步。而芯智讯在不久前的对展锐市场副总裁周晨专访时,其也透露将会在2020年推出整合5G基带芯片的手机SoC产品。非常值得期待!

5G芯片的研发门槛有多高?

早在2G/3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多,但每一代的技术升级,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继。因此,每一代通信技术的升级,都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。

比如在3G转向4G的这个阶段,博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且,在这之后也再有没有新的玩家进入这个市场。

同样,在4G转向5G的阶段,有玩家退出也不足为奇。

“由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量,因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。因为,以往移动通信技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代,为满足各种物联网应用的需求,移动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。”

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